Beschreibung
Produktbeschreibung
Solder Paste Sn42/Bi58 no clean Lead-Free Low Temperature Melts 138C 281F ist ein hochwertiges Solder-Paste-Produkt, das von ChipQuik hergestellt wird. Es ist ideal für die Oberflächenmontage elektronischer Komponenten und bietet eine hohe Leistung bei niedrigen Temperaturen.
Das Produkt besteht aus einer Mischung von Sn42 (Zinn) und Bi58 (Bismut), die zusammen eine gute Solderfähigkeit und eine geringe Oxidationsneigung aufweisen. Der hohe Anteil an Zinn sorgt für eine hohe Fließgeschwindigkeit, während der Bismut-Anteil die Oxidationsneigung verringert.
Das Produkt ist frei von Blei und kann daher sicher in elektronischen Geräten eingesetzt werden. Die Temperatur des Schmelzens liegt bei 138°C (281°F), was es zu einem idealen Produkt für die Oberflächenmontage macht.
