Beschreibung
Bleifreie Lösung für BGA und SMT-Projekte
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine hochwertige, bleifreie Lötpaste, die für BGA- und SMT-Projekte verwendet werden kann. Die Paste hat eine niedrige Schmelztemperatur von 138 Grad und besteht aus einer Mischung von Sn42% und Bi58%.
Die Paste ist ideal für den Einsatz bei höheren Temperaturen und bietet eine glatte und gleichmäßige Lötstelle. Sie enthält keine Zinnperlen oder -brüche, was sie besonders zu empfehlen ist.
Das Produkt ist in einer Spritzflasche von 1.05oz/30g erhältlich und kann einfach und sicher verwendet werden. Die Anwendungsbereiche reichen von Schweißen von Heizkörpermodulen bis hin zu LED-Schweißen, Hochfrequenzschweißen und PCB-BGA-CPU-SMD-Rework-Tools.
